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黑芝麻智能2024業(yè)績表現(xiàn)強勁,加速領跑智駕生態(tài)頭部梯隊

智駕淘汰賽還在繼續(xù),誰能最終領跑時代?

3月31日,位居智駕生態(tài)頭部梯隊的黑芝麻智能發(fā)布2024年年度業(yè)績公告,交出一份足夠亮眼的答卷。數(shù)據(jù)顯示,2024年公司營收達4.74億元,較2023年的3.12億元實現(xiàn)51.8%的爆發(fā)式增長,創(chuàng)下歷史新高。

2024年的智駕市場可謂卷麻了,為何黑芝麻智能還能夠脫穎而出?很大程度上因為這家行業(yè)領先的車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商堅持修煉“內(nèi)功”,深耕技術研發(fā),穩(wěn)步打好企業(yè)發(fā)展的護城河。

通過自研的IP核、算法及解決方案,黑芝麻智能以強大的產(chǎn)品技術實力滿足客戶的廣泛需求,走出了一條中國本土芯片廠商的獨特發(fā)展道路。

一、業(yè)績增長強勁,開啟智駕生態(tài)發(fā)展“加速度”

2024年,黑芝麻智能迎來加速增長的新階段。據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示,該公司收入由2023年的3.12億增長至2024年的4.74億,增長幅度為51.8%;毛利率由2023年24.69%提高至41.1%。

業(yè)績強勁增長的背后,是黑芝麻智能規(guī)模化量產(chǎn)的逐步推進和技術降本成效顯現(xiàn)。隨著智駕產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,黑芝麻智能的自動駕駛芯片和解決方案不斷實現(xiàn)突破性量產(chǎn),NOA功能快速升級迭代,產(chǎn)品量產(chǎn)向商用車、專用車、車路云一體化、人形機器人等領域驗證和拓展,業(yè)務形態(tài)和場景更具多元化。

依托其深厚的技術積淀與前瞻性的市場戰(zhàn)略規(guī)劃,黑芝麻智能穩(wěn)步崛起為智能駕駛技術革新領域的核心驅(qū)動力,不斷引領產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。

自2016年成立到2024年港股上市,黑芝麻智能在智能駕駛芯片領域穩(wěn)扎穩(wěn)打,不斷引領著產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。弗若斯特沙利文披露數(shù)據(jù)顯示,按?2023?年車規(guī)級高算力?SoC?的出貨量計,黑芝麻智能是全球第三大供應商,市場份額為7.2%。

高階智能駕駛市場競爭愈發(fā)激烈,智駕芯片的市場發(fā)展空間不斷增長。根據(jù)預測,2028年全球、中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別達2053億元、1020億元,2023-2028年CAGR分別為28.81%、30.74%,車規(guī)級SoC芯片市場規(guī)模將超過千億元。

黑芝麻智能在國內(nèi)市場站穩(wěn)腳跟的情況下,也將目光投向全球汽車市場。據(jù)藍鯨新聞了解,近年來黑芝麻智能積極與美國、歐洲等海外車企及Tier1建立合作,逐步探索海外市場。

“公司堅持全球化戰(zhàn)略,加速全球化布局。我們希望在生態(tài)共融與市場開拓中實現(xiàn)業(yè)務增長與產(chǎn)業(yè)價值的雙維增長。”黑芝麻智能在全球協(xié)同業(yè)務發(fā)展方面的布局正在徐徐展開。

二、全域增長新范式:從“車端滲透”到“全場景覆蓋”的跨越

智能化轉(zhuǎn)型浪潮中,芯片的關鍵性不言而喻。研報分析顯示,隨著智能駕駛功能的普及,智駕芯片市場需求快速增長。當前,以黑芝麻智能為代表的國內(nèi)智能駕駛芯片廠商正在加速推進量產(chǎn)化,豐富相關芯片產(chǎn)品應用場景。

其中,黑芝麻智能與比亞迪、吉利、東風、一汽車等多家頭部車企均達成深度合作,已經(jīng)實現(xiàn)基于A1000芯片的高速NOA方案量產(chǎn)交付。更為值得關注的是,2025年黑芝麻智能還將基于C1200及A2000芯片進行城市NOA智駕方案的研發(fā)及交付。

?“我們和頭部Tier1正在進行基于A2000開發(fā)智駕方案,預計今年完成實車功能部署,并爭取實現(xiàn)獲得頭部大客戶對A2000車型定點。”據(jù)品牌方介紹,A2000芯片支持的基于BEV+Transformer的端到端大模型,能夠全面覆蓋從城市NOA到全無人駕駛Robotaxi的多層級自動駕駛場景。

定點量產(chǎn)車型持續(xù)增加,為黑芝麻智能拓展芯片產(chǎn)品應用場景打下堅實基礎。一方面,黑芝麻智能向具身智能領域延伸,發(fā)揮AI邊緣推理側(cè)的技術優(yōu)勢陸續(xù)與多家機器人主體企業(yè)的合作,預計公司芯片產(chǎn)品和方案將于今年實現(xiàn)機器人領域的批量出貨。

另一方面,在大模型應用快速賦能改造千行百業(yè)的當下,市場對邊緣以及端側(cè)推理算力需求持續(xù)增加。而黑芝麻智能旗下產(chǎn)品多為基于ASIC架構(gòu)的AI推理芯片,能夠滿足更多元化場景的發(fā)展需求。根據(jù)預測,今年黑芝麻智能的芯片以及計算平臺就能夠在智能交通、智能工業(yè)等場景產(chǎn)生規(guī)模化收入。

目前,黑芝麻智能在商用車和車路云一體化領域已經(jīng)取得階段性進展。其中,商用車場景下,黑芝麻智能的Patronus 2.0系統(tǒng)落地環(huán)衛(wèi)車、重卡,AEB、盲區(qū)檢測功能實現(xiàn)規(guī)模化,并采用自研大算力AI模型,打通了方案商、主機廠、業(yè)務運營公司等全鏈條生態(tài);在車路云一體化領域,黑芝麻智能推出的下一代邊緣計算單元產(chǎn)品可以提升路側(cè)感知精度、適配智慧交通場景。

用“始于車,不止于車”來形容黑芝麻智能的商業(yè)化發(fā)展之路毫不夸張。從“深化頭部車企合作”到“以開放式生態(tài)打造智駕方案”再到“布局全場景智能計算“,深諳產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展智慧的黑芝麻智能不斷加快前進步伐,為行業(yè)提供了一個全域增長的新范式。

三、聚焦前沿芯片技術,驅(qū)動全場景突破

支撐黑芝麻智能不斷進行全場景探索的底氣來自企業(yè)深厚的技術底蘊。智能駕駛時代,計算芯片直接決定著汽車智能化的水平。創(chuàng)新浪潮洶涌而來,智能技術迭代發(fā)展對智能芯片的要求也在不斷提高。

如何在智能化時代構(gòu)建發(fā)展護城河?黑芝麻智能選擇加深核心IP護城河,持續(xù)聚焦投入前沿芯片技術。

圍繞自動駕駛技術需求持續(xù)深耕核心IP研發(fā),黑芝麻智能重點突破九韶NPU與自研ISP兩大核心技術。其中,全新九韶NPU基于Transformer架構(gòu)、BEV感知模型及大語言模型(LLM),通過動態(tài)計算資源分配機制實現(xiàn)算力效率與算法精度的雙重提升,顯著降低了車企的算法適配與部署成本。

在視覺處理層面,自研ISP技術通過場景化算法引擎實現(xiàn)動態(tài)參數(shù)配置,滿足不同場景對圖像質(zhì)量與計算效率的差異化需求,為多領域應用提供靈活、可靠的視覺解決方案。

不斷強化核心IP的同時,圍繞算力提升、安全強化、AI融合及成本優(yōu)化四大方向,黑芝麻智能持續(xù)投入前沿芯片技術研發(fā),推動芯片性能全面升級。

首先,在算力與性能提升方面,黑芝麻智能通過專有架構(gòu)優(yōu)化與計算效率提升,實現(xiàn)每瓦算力的顯著提高,同時注重能耗控制與散熱優(yōu)化,為高階自動駕駛提供堅實支撐。

其次,在安全與可靠性強化方面,該公司遵循更嚴格的標準,采用冗余設計、故障檢測及先進網(wǎng)絡安全技術,構(gòu)建多層次防護體系,保障數(shù)據(jù)安全與系統(tǒng)穩(wěn)定。

此外,AI融合方面,黑芝麻智能還不斷增強深度學習能力,內(nèi)置高性能NPU,支持Transformer等復雜模型的高效推理,提升算法執(zhí)行效率。

更為值得一提的是制程工藝與成本控制方面,黑芝麻智能加速先進制程研發(fā),提高集成度與性能,同時通過技術創(chuàng)新與規(guī)模效應優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),推動自動駕駛技術的規(guī)模化普及。

為深度賦能智能化發(fā)展,黑芝麻智能還對產(chǎn)品算法工具鏈進行了升級。針對新一代AI模型設計的高算力芯片平臺武當A2000系列產(chǎn)品,黑芝麻智能推出新一代通用AI工具鏈BaRT,支持主流框架與模型轉(zhuǎn)化,降低開發(fā)門檻,同時雙芯粒互聯(lián)技術BLink通過Cache一致性互聯(lián)實現(xiàn)高效算力擴展。

作為智駕生態(tài)的領跑者,黑芝麻智能以芯片+算法+生態(tài)三位一體戰(zhàn)略,實現(xiàn)了“車端滲透”到“全場景覆蓋”的跨越,成功創(chuàng)造出全域增長的新范式,引領智能計算新時代。

AI財評
【財經(jīng)視角點評】黑芝麻智能2024年業(yè)績高增51.8%的背后,折射出中國智駕芯片產(chǎn)業(yè)三大關鍵趨勢:1)技術壁壘構(gòu)建護城河,其自研NPU+ISP雙核技術實現(xiàn)41.1%的高毛利率,顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平,印證硬科技企業(yè)的溢價能力;2)商業(yè)化路徑呈現(xiàn)"車規(guī)級芯片→全場景計算"的裂變式擴張,從乘用車NOA向機器人、智慧交通等萬億級市場延伸,打開估值空間;3)全球化布局初現(xiàn)鋒芒,7.2%的全球市場份額展現(xiàn)中國芯的出海潛力,但需警惕地緣政治對先進制程供應鏈的影響。當前動態(tài)PE約25倍,低于國際龍頭,若A2000芯片如期獲頭部車企定點,估值存在重估空間。風險點在于研發(fā)費用率超30%的持續(xù)投入壓力,及城市NOA落地進度對業(yè)績彈性的制約。(298字)
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