半導(dǎo)體掩模版是集成電路制造中的關(guān)鍵材料，被譽(yù)為芯片制造的“母版”。它不僅是光刻工藝的圖形載體嗎，更直接影響芯片的性能、良率和制程水平，戰(zhàn)略?xún)r(jià)值日益凸顯。

作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備獨(dú)立研發(fā)能力的第三方半導(dǎo)體掩模版供應(yīng)商，龍圖光罩正以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，加速推進(jìn)這一關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在全球科技競(jìng)爭(zhēng)格局重塑的大背景下，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，突破技術(shù)瓶頸，逐步打破國(guó)際巨頭在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。2024年，公司業(yè)績(jī)保持高速增長(zhǎng)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24,650.35萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)12.92%，創(chuàng)近五年新高；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9,183.29萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)9.84%。

領(lǐng)跑半導(dǎo)體掩模版國(guó)產(chǎn)替代，加速高端制程突破

珠海新廠產(chǎn)能釋放，進(jìn)一步增強(qiáng)盈利能力

龍圖光罩專(zhuān)注于半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品涵蓋石英掩模版和蘇打掩模版兩類(lèi)，覆蓋130nm及以上制程節(jié)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域。其終端場(chǎng)景包括新能源、光伏發(fā)電、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、無(wú)線通信、消費(fèi)電子等。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域擴(kuò)展，掩模版需求持續(xù)增長(zhǎng)。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已突破6000億美元，同比增長(zhǎng)近20%。在這一輪產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張中，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控需求尤為迫切。值得注意的是，半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率僅為10%，高端領(lǐng)域不足3%，90%依賴(lài)進(jìn)口，這為龍圖光罩等本土企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。

在量產(chǎn)能力方面，公司不僅實(shí)現(xiàn)了130nm節(jié)點(diǎn)的穩(wěn)定量產(chǎn)，更高制程的第三代掩模版PSM產(chǎn)品也已進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段。報(bào)告期內(nèi)，珠海工廠的主要生產(chǎn)設(shè)備陸續(xù)到貨并順利完成安裝調(diào)試。隨著項(xiàng)目推進(jìn)，公司產(chǎn)品量產(chǎn)制程水平將進(jìn)一步提升至90nm、65nm，實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代，下游應(yīng)用也將隨之?dāng)U展至驅(qū)動(dòng)芯片、MCU、信號(hào)鏈、CIS、Flash、eNVM等領(lǐng)域。目前，公司技術(shù)實(shí)力在國(guó)內(nèi)第三方半導(dǎo)體掩模版廠商中處于第一梯隊(duì)，滿(mǎn)足下游大型晶圓廠的配套需求，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和份額。

在市場(chǎng)布局上，公司已建立起優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)生態(tài)，與華虹宏力、比亞迪半導(dǎo)體等頭部企業(yè)保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器等領(lǐng)域。值得一提的是，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高附加值的石英掩模版收入占比已提升至81.31%，顯著增強(qiáng)了公司的盈利能力。

研發(fā)投入加碼，突破納米級(jí)工藝難關(guān)

OPC/PSM技術(shù)躋身行業(yè)前列

半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)工藝復(fù)雜，涉及光刻、檢測(cè)、修補(bǔ)等環(huán)節(jié)，需滿(mǎn)足納米級(jí)精度要求，對(duì)最小線寬、位置精度、CD精度及缺陷管控等均有極高標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)壁壘極高。掩模版供應(yīng)商必須具備強(qiáng)大的制程工藝水平、精度控制能力以及完善的技術(shù)研發(fā)體系，才能滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造的苛刻需求。龍圖光罩始終致力于通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新，追趕國(guó)際先進(jìn)水平。公司已建立起完整的技術(shù)體系，涵蓋CAM、光刻、檢測(cè)三大環(huán)節(jié)，擁有14項(xiàng)核心工藝技術(shù)，包括圖形補(bǔ)償（OPC）技術(shù)、精準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記技術(shù)、光刻制程管控技術(shù)、曝光精細(xì)化控制技術(shù)、缺陷修補(bǔ)與異物去除技術(shù)等。其中，OPC補(bǔ)償和PSM相移掩模技術(shù)已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

2024年，公司研發(fā)投入再創(chuàng)新高，達(dá)2,305萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)14.25%，為技術(shù)突破提供了堅(jiān)實(shí)保障。報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)第三代半導(dǎo)體掩模版技術(shù)進(jìn)行了全流程研發(fā)和工藝調(diào)試，新獲授權(quán)專(zhuān)利18項(xiàng)（發(fā)明專(zhuān)利9項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利9項(xiàng)）。截至報(bào)告期末，公司累計(jì)取得25項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利和36項(xiàng)軟件著作權(quán)，研發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著。這些成果將助力公司保持在半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，未來(lái)三至五年，公司將圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)和資金投入，逐步實(shí)現(xiàn)90nm、65nm及更高節(jié)點(diǎn)的高端制程掩模版量產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)化配套，擴(kuò)大營(yíng)業(yè)收入規(guī)模和市場(chǎng)占有率。此外，公司計(jì)劃建立國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)化的半導(dǎo)體掩模版工程中心，聯(lián)合高校及科研院所，針對(duì)高端制程掩模版制造技術(shù)展開(kāi)研發(fā)，拓寬產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作，實(shí)現(xiàn)部分工序的自制化。